自主研发,原厂生产

1进2出自动烧录器:用于DIP/SDIP/SOP/SSOP/TSSOP等封装的3、6、8、10 、14、18、20、24、28、32脚位的芯片烧录与测试;处理效率:1500PCS/小时以上;产品采用微电脑控制,具有效率高,出错率低的优点

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10进11出自动烧录器

一次同时烧录4颗芯片,同时十管加料十一管出料,自动化程度高。适合烧写,测试管装芯片,起到替代人工,节约成本。效率:4000~5000PCS/小时左右

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编带自动烧写机

提供自动拆膜+烧写+封膜一站式烧写.目前升级到两工位同时烧写.效率可以代替 3 个人工作量.最高速度 1600PCS/小时,通电即可工作。

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定制各种非标测试座

1、专业设计,保证探针连接稳定可靠;
  2、最小可以做到测试间距pitch=0.2mm;
  3、测试频率最高可达9.3GHz;

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  DIP(dual inline-pin package)
 
   DIP封装,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。 DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。
   
测试座/老化座
适用型号
品牌
型号
引脚间距
宽度
DIP20 锁紧座(绿色)
DIP20
2.54mm
-
3M
DIP24 锁紧座(Aries黑色)
DIP24
2.54mm
-
Aries
DIP28 锁紧座(绿色)
DIP28
2.54mm
-
3M
DIP32 锁紧座(Aries黑色)
DIP32
2.54mm
-
Aries
DIP32 锁紧座(绿色)
DIP32
2.54mm
-
3M
DIP40锁紧座(Aries黑色)
DIP40
2.54mm
-
Aries
DIP40 锁紧座(绿色)
DIP40
2.54mm
-
3M
 

 
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