自主研发,原厂生产

1进2出自动烧录器:用于DIP/SDIP/SOP/SSOP/TSSOP等封装的3、6、8、10 、14、18、20、24、28、32脚位的芯片烧录与测试;处理效率:1500PCS/小时以上;产品采用微电脑控制,具有效率高,出错率低的优点

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10进11出自动烧录器

一次同时烧录4颗芯片,同时十管加料十一管出料,自动化程度高。适合烧写,测试管装芯片,起到替代人工,节约成本。效率:4000~5000PCS/小时左右

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编带自动烧写机

提供自动拆膜+烧写+封膜一站式烧写.目前升级到两工位同时烧写.效率可以代替 3 个人工作量.最高速度 1600PCS/小时,通电即可工作。

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定制各种非标测试座

1、专业设计,保证探针连接稳定可靠;
  2、最小可以做到测试间距pitch=0.2mm;
  3、测试频率最高可达9.3GHz;

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  PGA(Ceramic Pin Grid Array Package)
 
    插针网格阵列封装技术PGA(Ceramic Pin Grid Array Package),由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,根据管脚数目的多少,可以围成2~5圈。安装时,将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸,从486芯片开始,出现了一种ZIF CPU插座,专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。
   
Part Number Matrix Size Description MFR.
200-6310-9UN-1900 10 x 10 Socket Kit w/o Conta cts 3M Textool
200-6311-9UN-1900 11 x 11 3M Textool
200-6313-9UN-1900 13 x 13 3M Textool
200-6315-9UN-1900 15 x 15 3M Textool
200-6317-9UN-1900 17 x 17 3M Textool
200-6319-9UN-1900 19 x 19 3M Textool
200-6321-9UN-1900 21 x 21 3M Textool
200-6325-9UN-1900 25 x 25 3M Textool
300-6300-CNA-0002B Each Contact - BeCu/Au Plated 3M Textool
200-4660-14-1900 Set of 10 Extra Hole Plugs 3M Textool
 
Part Number Body Size Grid Row/Array Leads Pitch MFR.
PGA-296(420)-1.78-01 49.53X49.53 37X37 Staggered 296 1.78 ENPLAS
PGA-296(420)-1.78-02 49.53X49.53 37X37 Staggered 296 1.78 ENPLAS
 

 
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