自主研发,原厂生产

1进2出自动烧录器:用于DIP/SDIP/SOP/SSOP/TSSOP等封装的3、6、8、10 、14、18、20、24、28、32脚位的芯片烧录与测试;处理效率:1500PCS/小时以上;产品采用微电脑控制,具有效率高,出错率低的优点

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10进11出自动烧录器

一次同时烧录4颗芯片,同时十管加料十一管出料,自动化程度高。适合烧写,测试管装芯片,起到替代人工,节约成本。效率:4000~5000PCS/小时左右

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编带自动烧写机

提供自动拆膜+烧写+封膜一站式烧写.目前升级到两工位同时烧写.效率可以代替 3 个人工作量.最高速度 1600PCS/小时,通电即可工作。

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定制各种非标测试座

1、专业设计,保证探针连接稳定可靠;
  2、最小可以做到测试间距pitch=0.2mm;
  3、测试频率最高可达9.3GHz;

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   emmc量产编程器:CPM-010拷贝机

CPM-010拷贝机简介:

   CPM-010拷贝机,乃是特地针对手动产线在生产过程中,对于e-MMC/eMCP的内容复制与内容验证之需求而设计。CPM-010具有高效能独立运作的e-MMC/eMCP插槽:数据源1 槽,目标卡 4 槽。可支持各种不同尺寸与规格的主流e-MMC/eMCP存储卡。

emmc量产编程器:CPM-010拷贝机

CPM-010拷贝机特点:

1、1 个数据源插槽+4个独立运作的目标e-MMC/eMCP插槽。
2、支援 e-MMC的BOOT-1/2,General Purpose-1/2/3/4,User Data Area
3、分割区和EXT_CSD参数设定的拷贝与验证功能。
4、支持MMCA 5.0 兼容的e-MMC/eMCP存储卡。
5、支持e-MMC 4-bit 运作模式。
6、具备Partition/Auto/File/Mirror/User/AutoScan等拷贝/验证操作模式。
7、可于验证过程中直接快速产生检查码。
8、可提供 EXT_CSD设定的检查码信息。
9、支持启动MMCA 4.5的e-MMC之SANITIZE参数设定功能。
10、针对具备boot区复位尺寸功能的e-MMC(仅 MMCA 4.41)可支持boot区复位尺寸功能。
11、具备2个RS232接口,以便工业平台之连结。可替换的 e-MMC/eMCP插槽模块。

CPM-010拷贝机功能:

制造平板计算机装置过程中需要的 e-MMC / eMCP内容复制;
制造智能手机装置过程中需要的 e-MMC / eMCP内容复制;
制造智能电视/机顶盒装置过程中需要的 e-MMC 内容复制;
任何 e-MMC 或 e-MMC 为基底之eMCP内容复制的需求。

CPM-010拷贝机支持芯片型号:

Brand

Capacity

Model No.

Package

SanDisk

4G

SDIN4C1-4G

12*16

SanDisk

8G

SDIN4C1-8G

12*16

SanDisk

4G

SDIN4C2-4G

12*16

SanDisk

8G

SDIN4C2-8G

12*16

SanDisk

4G

SDIN5C1-4G

12*16

SanDisk

4G

SDIN5C2-4G

12*16

SanDisk

8G

SDIN5C2-8G

12*16

SanDisk

2G

SDIN5D2-2G

11.5*13

SanDisk

32G

SDIN5E2-32G

14*18

SanDisk

32G

SDIN7DP4-32G

11.5*13

SanDisk

32G

SDIN5C4-32G

12*16

SanDisk

64G

SDIN5C4-64G

12*16

SanDisk

16G

SDIN7DU2-16G

11.5*13

SanDisk

8G

SDIN7DP2-8G

11.5*13

Sandisk

8G

SDIN7DU2-8G

11.5*13

SanDisk

32G

SDIN8DE4

11.5*13

SanDisk

16G

SDIN9DW4-16G

11.5*13

SanDisk

32G

SDIN9DW4-32G

11.5*13

SanDisk

64G

SDIN9DW4-64G

11.5*13

Samsung

4G

KLM4G1EEHM

14*18

Samsung

8G

KLM8G2FEJA

12*16

Samsung

8G

KLM8G2FE

12*16

Samsung

16G

KMVYL000LM-B503

12*16

Samsung

4G

KLM4G1FE3B-B001

11.5*13

Samsung

4G

KMSJS000KA-B308

11.5*13

Samsung

32G

KMK2U000VM-B604

12*16

Samsung

8G

KMCMG0000M-B998

12*18

Samsung

64G

KLMCG8GEAC-B001

11.5*13

Samsung

32G

KLMBG4GE4A-A001

11.5*13

Samsung

4G

KLM4G1YE4C-B001

11.5*13

Samsung

4G

KLM4G1YEMD-B031

11.5*13

Samsung

8G

KLM8G1WEMB-B031

11.5*13

Samsung

16G

KLMAG2WEMB-B031

11.5*13

Phison

2G

PSM4B11-2G

14*18

Micron

4G

IUA18

11.5*13

 

Brand

Capacity

Model No.

Package

Micron

4G

2M400FD0

11.5*13

Micron

4G

1OA18

11.5*13

Micron

32G

IWA18

14*18

Micron

4G

JW866

11.5*13

Micron

8G

JW870

11.5*13

Micron

16G

JW867

11.5*13

Micron

32G

JW869

11.5*13

Micron

2G

JW896

11.5*13

Micron

4G

JW857

11.5*13

Micron

8G

JW858

11.5*13

Micron

32G

JW894

14*18

Micron

64G

JW895

14*18

Micron

32G

JW828

14*18

Micron

4G

JW963

11.5*13

Micron

8G

JW962

11.5*13

Toshiba

2G

THGBM4G4D1HBAIR

11.5*13

Toshiba

4G

THGBM4G5D1HBAIR

11.5*13

Toshiba

8G

THGBM4G6D2HBAIR

11.5*13

Toshiba

16G

THGBM4G7D2GBAIE

12*16

Toshiba

32G

THGBM4G8D4GBAIE

12*16

Toshiba

16G

THGBM5G7A2JBAIM

12*16

Toshiba

16G

THGBW5G7A2JBAIR

11.5*13

Toshiba

4G

THGBM5G5A1JBAIR

11.5*13

Toshiba

4G

THGBM5G5A1JBAIR

11.5*13

Toshiba

8G

THGBM5G5A1JBAIR

11.5*13

Toshiba

4G eMCP

THGBM5G5A1JBAIR

11.5*13

Toshiba

4G eMCP

THGBM5G5A1JBAIR

11.5*13

Toshiba

4G

THGBMAG5A1JBAIR

11.5*13

Toshiba

8G

THGBMBG6D1K6AIL

11.5*13

Toshiba

4G

THGBMBG5D1KBAIT

11*10

Kingston

4G

KE44B-26BN

12*16

Kingston

16G

KE4BT4B6A

12*16

Kingston

16G

KE4CN4K6N

12*16

Kingston

2G

KE44B-25AN

11.5*13

Kingston

32G

KE4CN5B6A

12*16

Kingston

4G

KE4CN2H5A

11.5*13


 
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